上次和大家伙說過，今年年初那會(huì)兒，雷總表示要把更多精力放在造車上。
索性大手一揮，把小米手機(jī)業(yè)務(wù)，交給了盧偉冰來處理。
后面出的新機(jī)嘛，倒是沒啥問題。
只是小米手機(jī)發(fā)布會(huì)缺了雷總，總感覺少了點(diǎn)靈魂。
不過今天一大早。
雷總就官宣年度演講，定檔 7 月 19 日晚上 7 點(diǎn)。
同時(shí)紅米 K70 至尊版，MIX Fold 4，MIX Flip，小米手環(huán) 9…等一系列新機(jī)，也會(huì)由雷總主講發(fā)布。
也就是說，時(shí)隔半年。
雷總終于終于，重回手機(jī)發(fā)布會(huì)。
誰的青春回來了？
那不多嗶嗶，機(jī)哥趕緊手搓一篇文章，幫大伙盤一盤這次的新機(jī)到底咋樣。
先從你們最期待的開始。
紅米 K70 至尊版
老規(guī)矩，先來看外觀。
冰璃、墨羽和晴雪三款配色，純直屏 + 直角邊框設(shè)計(jì)。
背面和 K70 系列大差不差，同樣的高透玻璃相機(jī)模組。
但鏡頭部分，變成了價(jià)值 800 萬的四個(gè)小米 LOGO。
好不好看先不說，總之設(shè)計(jì)的延續(xù)性和辨識(shí)度，是徹底拉滿了。
不過這一分二，二分四的小米 LOGO……
怎么有點(diǎn)有絲分裂的既視感。
哦對(duì)了。
這次也和 K70 系列一樣，換上了金屬邊框。
質(zhì)感 +1 分。
翻到正面。
這次屏幕的邊框控制，確實(shí)還蠻驚艷的，直接整了個(gè)「超窄視覺四等邊」。
上左右邊框 1.7mm 寬，對(duì)比自家旗艦，1.61mm 小米 14。
也就寬了那么一丟丟。
